Lễ ký Biên bản thỏa thuận về Nghiên cứu Khả thi Khu CNC Hòa Lạc – Giai đoạn I giữa Ban quản lý Khu CNC Hòa Lạc với Cơ quan Hợp tác quốc tế Nhật Bản (JICA)

23:10 - 02/05/2017

Ngày 15/5/2008, tại trụ sở Bộ Khoa học và Công nghệ đã diễn ra Lễ ký Biên bản thỏa thuận về Nghiên cứu Khả thi Khu CNC Hòa Lạc – Bộ Khoa học và Công nghệ – giai đoạn I giữa Ban quản lý Khu CNC Hòa Lạc với Cơ quan Hợp tác quốc tế Nhật Bản (JICA).

Theo biên bản thỏa thuận, Cơ quan hợp tác quốc tế Nhật Bản (JICA) sẽ hỗ trợ Ban quản lý Khu Công nghệ cao Hòa Lạc - Bộ Khoa học và Công nghệ trong việc lập nghiên cứu khả thi xây dựng Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, khu vực nghiên cứu giai đoạn I là 1,024 ha với những nội dung chính như: khảo sát các điều kiện hiện tại của Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, thiết kế sơ bộ các bản đồ với tỷ lệ hợp lý cho việc khảo sát địa hình và khoan thử nghiệm, cơ sở hạ tầng kỹ thuật đường, hệ thống nước, cấp điện và viễn thông…. đánh giá dự án, quản lý thực hiện dự án và đề xuất chiến lược phát triển cũng như chuẩn bị hồ sơ vay vốn ODA xây dựng cơ sở hạ tầng Khu Công nghệ cao Hòa Lạc trong thời gian 8 tháng.

Về phần mình, Ban Quản lý Khu Công nghệ cao Hòa Lạc - Bộ Khoa học và Công nghệ sẽ tạo mọi điều kiện thuận lợi cũng như cung cấp các điều kiện, thông tin cần thiết cho hoạt động của JICA và các thành viên.

Lễ ký Biến bản thỏa thuận trên giữa Ban quản lý Khu CNC Hòa Lạc với Cơ quan hợp tác quốc tế Nhật Bản (JICA) sẽ khẳng định hơn nữa mối quan hệ hợp tác giữa Bộ Khoa học và Công nghệ, Ban quản lý Khu Công nghệ cao Hòa Lạc và Cơ quan hợp tác quốc tế Nhật Bản (JICA) nói riêng cũng như với các cơ quan của Chính Phủ Nhật Bản nói chung nhằm đạt được thành công cho sự phát triển của Khu Công nghệ cao Hòa Lạc và hướng đến mục tiêu của Chính Phủ Việt Nam là đẩy mạnh các ngành công nghệ cao tại Việt Nam.

Lễ ký Biên bản thỏa thuận về Nghiên cứu Khả thi Khu CNC Hòa Lạc – Giai đoạn I giữa Ban quản lý Khu CNC Hòa Lạc với Cơ quan Hợp tác quốc tế Nhật Bản (JICA)

Các bài viết khác

Tin tức & Sự kiện